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簡要描述:Calpas-T雙探頭轉(zhuǎn)盤式粒子黑點(diǎn)雜質(zhì)檢測儀,粒子經(jīng)過轉(zhuǎn)盤時,上下探頭360°照射樣品,完成*掃描。
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雙探頭轉(zhuǎn)盤式粒子黑點(diǎn)雜質(zhì)檢測儀
CALPAS-TERMINAL (Calpas-T)介紹
上下360°照射,雜質(zhì)無處藏身
AI智能識別程序 & 雙探頭篩分系統(tǒng)
異物檢測對于產(chǎn)品質(zhì)量控制,獲得客戶信任至關(guān)重要。對于產(chǎn)品控制而言,異物檢測不僅僅能提升樣品的外觀質(zhì)量,更能提高材料的安全性和可靠性。目前市場上的設(shè)備在控制異物方面還有一定的局限性,但是異物檢測的需求卻日益增長。
與此同時,對于異物檢測,客戶往往對檢測速度有著較高的要求,在速度與準(zhǔn)度的平衡中,高速的檢測通常會降低檢出率。另外,市場上對于微小異物的檢出需求越來越高,要求設(shè)備不斷的降低小檢出尺寸來滿足要求,這對設(shè)備的精度又提出了更高的要求,要求在快速檢測的流程中設(shè)備能夠準(zhǔn)確的篩選出微小的異物粒子。
為了滿足這一需求,Scigentec公司推出了CALPAS-TERMINAL。CALPAS-TERMINAL基于高速托盤篩分代替?zhèn)鹘y(tǒng)的重力篩分,大大減少了物料損失。
雙探頭照明系統(tǒng)可以從樣品兩側(cè)實(shí)時測量,保證測量結(jié)果的穩(wěn)定性和全面性,小檢測直徑可達(dá)10微米。
在測量過程中,我們往往會遇到因?yàn)轭w粒特性而造成的光學(xué)誤差(如陰影、透射、反射等),CALPAS AI 程序(可選)可以幫助設(shè)備識別因產(chǎn)品原因造成的光學(xué)誤差,提高準(zhǔn)確率,并配合轉(zhuǎn)盤篩分系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效、準(zhǔn)確、快速去除異物的目的。
CALPAS-TERMINAL雙探頭測量篩分系統(tǒng)針對50微米的異物顆粒,可以達(dá)到200千克/時的檢測速度,是一款使用簡單、檢測高效的終端質(zhì)量控制設(shè)備。
產(chǎn)品特點(diǎn)
可選配置
雙探頭轉(zhuǎn)盤式粒子黑點(diǎn)雜質(zhì)檢測儀
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